Ürün Açıklaması :

Clearfil™ S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerle­re ulaşmaktadır.
Clearfil™ S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir.

ÖZELLİKLER:

-                     Hız. Güven. Güç.

-                     Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.

-                     T eknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.

-                     Su/Etenol bazlıdır.

-                     Post-operatif hassasiyeti önler.

-                     Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.

ENDİKASYONLAR

-                     T üm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri k ullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda

-                     İ ndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak k avite örtülemede

-                     Açığa çıkan kök yüzeylerinin t edavisinde

-                     Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde Seramik ya da kompozit rezinden y apılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde

-                     Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında